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| 당사는 PCB(Printed Circuit Board)제조공정에 사용되는
PCB표면처리용 약품제조와 PCB제조공정의 필수 공정의 하나인 약품 도금장치를
이용한 PCB동도금 사업을 영위하고 있는 벤처기업 입니다. |
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| 모든 전자, 전기산업의 기초분야인 PCB(인쇄회로기판)제조에 있어 PCB
표면처리약품산업은 PCB제조공정 중 Mechanical Process(기계적
가공)를 제외한 전 공정에 각각의 특성을 지닌 130여종이 넘는 Chemical
Process를 필요로 하고 있으며 또한 Chemical Process를 이용한
다양한 도금방법들이 적용되어 표면실장된 반도체 및 주요부품이 기판상에서 제기능을
발휘할 수 있도록 환경을 조성하게 됩니다. |
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| PCB(Printed Circuit Board)제조과정은 다층기판 제조를
기준으로 총 45단계의 주요공정과정을 거치게 되며 각각의 공정에서도 여러 형태의
공정을 가지는 복잡한 공정구조를 가지고 있습니다. 특히 PCB제조공정은 최초
설계와 기계적 가공공정을 제외한 전 공정에서 약품Process를 필요로 하며
국내제조사로는 유일하게 전 공정에 대한 약품Process를 보유함으로써 LG전자,
삼성전기, 대덕전자, 이수페타시스와 같은 메이저 PCB제조사를 포함한 150개사에
달하는 주요 거래선에 당사가 제조한 약품을 공급하고 있습니다. |
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| 또한 2003년 당사의 축적된 약품제조Know-How를 바탕으로 진출한
PCB 동도금 표면처리사업부문은 LG전자 등 유수 대기업들로부터 도금 품질의
신뢰성이 입증 되면서 도금사업분야의 새로운 가능성을 열어가고 있으며 특수 동도금라인을
포함한 월 105,000Sheet 규모의 생산설비와 국내 동도금 외주업체로는
유일하게 Laser Via Hole 도금 가능 업체로 평가 받으며 업계최고의
경쟁력을 확보해가고 있습니다. |
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| 또한 R&D분야의 집중적인 투자를 통해 나날이 첨단화 되고 있는
PCB제조공정용 약품의 지속적인 성능개선과 미래 경쟁력을 이끌어갈 환경친화형
약품개발에 주력하고 있으며 LCD, PDP, 반도체 제조용 약품과 같은 사업분야의
첨단화 모색을 통해 국가 경쟁력 향상에도 기여하게 될 것 입니다. |
