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① Desmear Chemical
Desmer는 기계적가공 공정인 Drilling공정에서 Hole 가공을 위해 Drilling하는 과정 에서 Hole내 마찰열에 의해 녹아 내린 Resin잔사 및 Copper Chip, Drill Bit의 고속 회전으로 발생된 Smear(찌꺼기)를 화학적인 방법으로 제거하고 동시에 무전해 동도금시 Hole내벽의 밀착력 향상을 위해 Resin표면에 이상적인 Texture를 형성하도록 하는 약품입니다.
② PTH (Plated Through Hole) Chemical
PTH(Plated Through Hole)는 PCB(Printed Circuit Board)의 Hole내벽에 도전성을 부여하여 층과 층 사이에 전기적 접속이 가능하도록 하는 약품처리 공정으로서 총 6개 공정으로 이루어지며 크게 전처리 공정과 화학동 공정으로 구분됩니다.

전처리 공정은 도금 하고자 하는 표면의 유기물 및 산화막 등의 이물질을 제거하고 동시에 뒤 공정의 Pd(팔라듐:촉매역할)흡착을 원활히 할 수 있도록 부도체 면에 "+" charge를 부여하는 Cleaner & Conditioner공정을 말하며 화학동 공정은 PTH 후 공정인 전기동 도금시 도금 피막과의 밀착력 증대 및 동박 표면적을 넓히기 위해 Texturing 하는 Micro etchant공정, 후 공정인 Catalyst 공정에서 Catalyst의 오염을 방지하기 위한 사전 처리 공정인 Pre-Dip 공정, 앞서 처리된 부도체상의 "+"이온과 전체적으로 "-"성질을 가진 Catalyst와의 결합을 통해 후 공정인 화학동 도금을 최상화시키기 위해 Pd(팔라듐=촉매)를 흡착 시키는 Catalyst공정,
앞서 흡착된 Pd-Sn(팔라듐/주석)화합물로부터 Sn(주석)을 적당량 제거하여 화학동 도금시 동과의 결합이 용이하게 하도록 Pd(팔라듐)만 남게 하는 Accelerator공정,
 
마지막으로 부도체상에 흡착된 Pd(팔라듐)을 주 환원제를 이용하여 부도체상에 0.5~1.0㎛(미크론)정도로 화학동도금을 하여 부도체 인 Hole내벽을 도체화하는 화학동 공정으로 구성 됩니다.
 
 
화학동 도금공정을 거쳐 전기적 특성을 가진 기판은 전기동 도금 공정을 거치게 되는데 고객의 요구에 따른 전기적 특성 용량에 적합도록 Pattern 및 Through Hole 내벽에 원하는 만큼의 적절한 도금두께를 형성시켜 제품의 신뢰성을 향상시키게 됩니다.

PTH 공정은 PCB표면처리공정 중 가장 핵심적인 공정이며 당사의 주력 제품군으로서 플라스틱, 섬유 같은 소재를 이용한 도체화에도 응용이 가능하여 향후 많은 응용분야의 매출도 기대되고 있습니다.
③ Oxide(흑화처리) 공정약품
다층회로기판(Multi circuit board)제조에 있어 층간의 밀착력은 제품의 신뢰성에 상당히 중요한 부분을 차지합니다. 따라서 밀착력과 함께 열충격 및 물리적 충격에도
견딜 수 있는 신뢰성이 요구되며 Oxide Chemical은 이러한 PCB의 내층판을 구성하는 Prepreg (층간접착수지)와 Thin Core(내층 회로판)의 밀착력을 높게 하기 위하여 Thin Core(내층 회로판)표면에 거칠기(Roughness) 를 형성하게 하는 약품으로서, 강한 내산성과 내열 성을 지니고 있어 열충격과 밀착불량을 최소화하는 약품입니다.
Oxide Chemical은 특성에 따라 Black Oxide와 Brown Oxide 두 종류가 있으며 재작업의 용이성과 소량의 폐액발생, 간단한 조작의 장점으로 일반적인 PCB제조에는 Brown Oxide가 주로 쓰이며, 높은 밀착신뢰성을 요하는 특수 PCB제작에는 주로Black Oxide 가 사용됩니다.
 
[Oxide Chemical 종류별 특성 비교]
구 분 Black Oxide Brown Oxides
Color Black Brown
구 조 촘촘한 입자, 뾰족한 침상구조 입자가 크고, 둥근 침상구조
밀착력 물리적 결합 물리, 화학적 결합
장 점 적층 후 안정된 Peel값을 가짐 내산성이 강하고
열충격 후 안정된 Peel Strenght
간단한 공정작업으로 작업 용이
 
④ Macro Etchant(회로형성용 부식액) Chemical
Macro Etchant는 회로형성을 위한 표면 부식액으로서 크게 Acid Etchant와 Alkali Etchant로 구분됩니다. Acid Etchant는 판넬도금 방식에 적용되는데 전기동도금 후 회로를 형성하기 위해 기판 표면에 회로형성부분을 보호하기 위해 도포된 Dry Film을 자외선으로 노광시켜 회로가 형성될 부분 이외의 표면을 박리시키면 Acid Etchant를 이용하여 박리된 회로형성 이외의 표면만을 부식시키는 약품입니다.
Alkali Etchant는 패턴도금(Pattern Plating)방식에 적용되는 약품으로써, 도금중 Dry Film을 입혀 회로 이외의 부분만 자외선으로 경화시키고 Solder(주석+납)도금으로 회로를 보호한 후 현상액으로 Dry Film을 박리하고 Solder(주석+납)도금된 회로부분 에 영향을 주지 않으면서 동(구리) 등의 잔유물을 제거하는 약품입니다.
⑤ Micro Etchant(전처리 에칭액) Chemical
Micro Etchant는 PCB제조 모든 공정의 전처리제로 사용되며 표면의 산화막 제거, 오염물질 및 불순물 제거, 표면조도(거칠기)형성 등의 역할과 D/F(Dry Film), 화학동, 최종처리(Tin도금,니켈도금,금도금 등)등에서 밀착력 증대를 목적으로 사용됩니다.
Micro Etchant는 크게 황산과수Type과 SPS Type으로 구분되며, 황산과수Type의 경우 금속표면의 과도한 Etching을 요구할 때 주로 사용하는데 Etching량 조절이 가능하다는 장점으로 현재에도 널리 사용되고 있으나, Etching량 조절과 Low Etching 에서 우수한 표면조도와 Cromate(산화막)제거를 통한 높은 밀착력, 낮은 Running Cost등 모든 면에서 유리한 SPS Type으로 대체되는 추세에 있습니다.
당사가 보유하고 있는 SPS Type은 Powder형태인 타사 제품에 비해 액상이라는 장점으로 보충의 편의성과 0.5~0.7㎛의 안정적인 Etching과 높은 밀착력을 가지는 제품으로서 대기업으로부터 신뢰성 검증이 완료되어 일반도금용 Etching 제로의 응용도 가능하여 향후 당사 매출증진에 많은 기여를 할 수 있으리라 예측 됩니다.
⑥ EMI (Electromagnetic Interference :전자파 간섭) 차폐(Shield) 약
전기, 전자제품에 의해 발생되는 전기장과 자기장 등 전기/자기적 파장을 표면에서 흡수 또는 반사시켜 내부로 Power가 전이되는 것을 방지하는 약품으로서 대부분 제품자체에 전자파 차폐기능을 가지기 보다는 제품의 코팅시 차폐도료를 사용해 전자파를 차폐하고 있습니다.
현재 전자파 차폐용에 사용되는 나노기술로는 코팅제, 기능성고분자, 금속재료 등이 있으며 당사의 EMI약품은 코팅제로써, 동도금을 이용하여 전자파 차폐도금에 적용 하는데 도금두께를 조절함으로써 차폐효과를 증가시킬 수 있습니다.
또한 니켈(Ni)도금이 동(Cu)도금보다 EMI Shelding효과가 뛰어나지만 이 두가지 Metal을 번갈아 도금함으로써 그 효과를 증가시킬 수 있습니다. EMI Shelding 도금은 국내업체로는 유일하게 당사에서 시행하고 있으며, 현재 다국적 수입약품사인 맥더미드에서 EMI도금약품을 판매하고 있지만, 판매단가 및 A/S면에서 경쟁력이 있고 약품의 형태가 액상으로 관리가 용이한 당사 EMI약품이 시장판도에 유리하게 작용할 것으로 판단되며, 향후 매출 성장이 두드러질 것으로 예상되는 제품입니다.
⑦ Brightner (광택제) Chemical
Brightner는 광택제로서 화학동 도금공정을 거친 기판이 전기동도금을 통해 Throw Hole의 균일한 도금두께와 레벨링성을 향상시키기 위해 전기동도금에 첨가되는 광택제 입니다. Brightner는 전기동도금 공정에 투입되어 음극(-)표면에 흡착하고 음극표면의 반응을 방해하여 결정의 다핵화가 행해져 동(Cu)결정의 미세화, 광택화, 레벨링성의 향상, 물성향상, 균일 전착성의 향상을 얻게 하여 Throw Hole의 신뢰성을 높이는 역할을 합니다.
⑧ 기타약품
그 외 기타약품에는 Pattern 도금시 회로를 보호하기 위해 납과 주석으로 도금된 Soldering을 제거하여 PCB표면에 회로만 남게 하는 역할을 하는 Stripper(박리제)와 각 공정별 현상액 등 20여종의 제품이 있으며, 기능성 제품으로서 PCB제조공정 전반에 투입되고 있으며 기존 수입약품에 비해 가격 경쟁력과 신뢰성면에서 우위를 보이고 있어 시장 점유폭을 지속적으로 늘여가고 있습니다.