| 공정별 |
공정순서 |
제품명 |
제품의
특성및 역할 |
제품의
주사용
(용도) |
| Pre
Treatment |
탈
지 |
110/110HS |
동박표면의
산화막,
먼지,지문제거 |
일반PCB
전처리탈지제 |
| 115 |
| 에
칭 |
120 |
표면의
조도형성으로
제품의 밀착력 향항 |
FPCB/일반PCB |
| 120S |
| 121S |
| 123 |
| 123 |
| 130 |
| 135 |
| 140 |
| 150 |
| 소다회 |
180 |
D/F의
현상 |
일반PCB |
| Brown
Oxide |
탈
지 |
210 |
동박표면의
산화막,
먼지, 지문제거 |
일반PCB |
| 프리딮 |
240 |
옥사이드로의
타약품 유입방지 |
일반PCB |
| 옥사이드 |
260 |
산성욕
흑화처리제로 강한
내산성을 갖으며,유기 금속의
산화 피막을 제공한다. |
FPCB/일반PCB |
| Black
Oxide |
탈
지 |
270 |
동박표면의
산화막,
먼지, 지문제거 |
일반PCB |
| 옥사이드 |
280 |
내층
동박표면에 흑색으로
산화구리화 시킴 |
일반PCB |
| 옥사이드 |
290 |
적층시
내층간 밀착력을
증대 시키고는 Black Oxide의
후처리제 |
일반PCB |
| Desmear |
스웰러 |
310/315 |
표면의
얼룩, Oil 등을 Cleaning하고
Hole 내층에 잔존하는 poxy를 제거 |
FPCB/일반PCB |
| 디스미어 |
340 |
섬유질이
잔존하는 Epoxy 표면의
Drill Smear를 제거하는 공정 |
| 중화제 |
370 |
Hole
내부에 잔존하는 이물질을
효과적으로 제거하는 공정이다. |
PTH
|
탈
지 |
410/410P |
촉매
흡착을 극대화하기 위하여
Glass Fiber 면과 Epoxy 면을 처리하는
공정이다. |
FPCB/일반PCB/EMI |
| 프리딮 |
430/435
|
촉매를
보호하는 기능 |
| 촉
매 |
440/445
|
촉매를
흡착시키는 공정 |
| 활성화 |
450/455
|
흡착한
촉매를 보완하는 공정 |
화학동
|
460/460F/465
|
인쇄회로기판
Through Hole의 동도금 |
4650
|
EMI도금으로
전도성 부여 |
Immersion
Tin
|
탈
지 |
510 |
PCB표면의
지문 및 기타 오염물을
제거하는 기능을 가진다. |
FPCB/일반PCB/EMI
|
| 에
칭 |
520 |
표면의
조도형성으로
제품의 밀착력 향상 |
| Tin도금 |
560 |
Copper표면에
0.8~1.2㎛
정도의 균일하고 평활한
Tin 도금층을 형성 |
ENIG
|
탈
지 |
610 |
PCB표면의
지문 및 기타 오염물을
제거하는 기능을 가진다.
|
FPCB/일반PCB
비철, 강, 주철등 |
| 에
칭 |
620 |
표면의
조도형성으로
제품의 밀착력 향상 |
| 활성화 |
640 |
Copper부분에
Pd를 부착시켜
Electroless Nickel을 석출시키기 위한
Activator로서 촉매역할을 한다. |
| 니케도금 |
660 |
금도금의
하지도금 |
| 금도금 |
680 |
니켈의
내식성 및 Soldering성이
우수한 치환형Strike 무전해 도금 |
Stripper
|
납박리 |
711/715 |
질산
Base의 Sn/Pb 박리제 |
FPCB/
일반PCB |
| 랙크박리 |
720 |
도금조
및 Rack에 석출된 Sn/Pb, Du제거 |
| D/F박리 |
730/731/740 |
Dry
Film 박리제 |
| 산부식 |
760 |
Panel
제조 공정 중
회로 형성을 위한 동박 부식 |
| 알카리부식 |
771 |
Panel
제조 공정 중
회로 형성을 위한 동박 부식 |
Electrolytic
Plating |
전기동광택제 |
810/813 |
무전해
동도금 위에
전기동도금을 위한 첨가제 |
FPCB/
일반PCB |
| 솔더
광택제 |
830 |
Pattern
보호를 위한
솔도 도금액의 첨가제 |
일반PCB |
| 기타 |
PSR
박리제 |
960 |
완전
경화된 Dry Film과 Photoimagable Solder Mask를 완전히 제거 |
일반PCB |
| 산화방지제 |
970 |
전기동도금,
무전해동도금, 은도금,
솔더도금, 비철금속 등의 표면산화를
최대한 지연시키기 위한
농축 산화 방지액 |
FPCB/
일반PCB |
| 소포제 |
980 |
D/F
및 PSR, LPR Ink의 현상 및 박리액에
첨가하는 비실리콘타입의 소포제 |
FPCB/
일반PCB |
| 장비세척제 |
990 |
Spray
장비(현상, 에칭 및 박리)의 세척을
위한 Spray Type의 장비세척제이다. |
일반PCB |
