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내층원판
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화학동도금
1차 전기도금
필름도포
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필름박리 구리부식
납/석 박리
절연층 도포
절연층 현상
최종 표면처리
기타 특수약품
PCB 제조 공정 : 내층원판
* 표준 작업치수로 원재료를 절단
* 재단 후 거친 부분을 Trimming 하는 기계적 가공 공정
원재료 절단 및 재단에 관계된 기계적 가공이므로
오알켐 적용 약품은 해당사항 없슴.
